กระทู้เมื่อเร็วๆ นี้

หน้า: 1 ... 3 4 [5] 6 7 ... 10
41
ทั่วไป / ปปป
« กระทู้ล่าสุด โดย admin เมื่อ ธันวาคม 06, 2019, 10:56:52 AM »
ปปป
42
IOT : Internet of Thing (ESP8266, NodeMCU, WeMos D1 mini) / Re: ลายปริ้นรุ่น "Mini IoT Training Board [V.2018.2]"
« กระทู้ล่าสุด โดย admin เมื่อ กันยายน 04, 2019, 01:35:27 PM »
....
44

กระบวนการเรียนรู้

บทบาทครู บทบาทนักเรียน
อธิบายส่วนต่าง ๆ ของโปรแกรมและการใช้งานเบื้องต้น ฟังและจดบันทึกความเข้าใจ
ทำให้ดูเป็นตัวอย่างพร้อมอธิบายเป็นขั้นตอน ทำตามครูไปพร้อม ๆ กัน หากมีข้อสงสัยให้ถามโดยทันที
มอบหมายงานเพื่อฝึกปฏิบัติ ดำเนินการฝึกปฏิบัติตามโจทย์ที่ได้รับมอบหมาย
45
การแก้ไขและตกแต่งลายวงจรพิมพ์ด้วย Altium และการสร้างไฟล์ Gerber
การออกแบบลายวงจรพิมพ์ด้วยโปรแกรม Eagle มีข้อจำกัดบางอย่าง ในกรณีที่ต้องการส่งไฟล์ไปผลิตในโรงงานและต้องการตกแต่งแก้ไขให้แผ่นวงจรพิมพ์สวยงามสามารถทำได้ด้วยโปรแกรม Altium โดยสามารถนำเข้าไฟล์ที่ได้ออกแบบจากโปรแกรมออกแบบลายวงจรพิมพ์หลากหลายโปรแกรมหนึ่งในนั้น Eagle ก็สามารถนำเข้าได้เช่นกัน รายละเอียดข้อการศึกษาขั้นตอนนี้สามารถดาวน์โหลดเอกสารได้ที่
https://drive.google.com/file/d/1k2PxWDTbpH_ocbs4wuedmQdrs9KX20mQ/view?usp=sharing
ขั้นตอนการดำเนินการสำหรับงานครั้งนี้
1. ดาวน์โหลดไฟล์ลายวงจรพิมพ์ที่ออกแบบด้วย Eagle (หรือจะใช้ไฟล์ที่นักศึกษาเคยออกแบบไว้)
https://drive.google.com/file/d/1hWF4mIKJP142bodljexkS8qKl68rhbOQ/view?usp=sharing

2. ไฟล์ลายวงจรพิมพ์ที่ใช้ในการเรียนรู้


3. เปืดโปรแกรม Altium นำเข้าไฟล์วงจรพิมพ์


4. เลือกชนิดไฟล์นำเข้าที่เป็น Eagle


5. แก้ไขอุปกรณ์ที่ใช้บนลายวงจรจรพิมพ์


6. แก้ไขเลเยอร์โดยการคลิกขวาที่เส้นเลือกค้นหาที่มีความคล้าย


7. แก้ไขโดยแก้เป็นเลเยอร์ TopOverlay ทุกตัว และแก้ไขขนาดของรูแพดของอุปกรณ์ด้วย


8. เมื่อแก้ไขครบทุกตัวให้อัพเดตลงไฟล์ลายวงจรพิมพ์


9. เลือกการแก้ไขดังรูป


10. กำหนดจุดอ้างอิงของแผ่นวงจรพิมพ์ (ให้ใช้มุมล่างซ้าย)


11. สร้างขอบปริ้นโดยใช้ keepoutlayer ลากเส้นรอบแผ่นวงจรพิมพ์


12. ดำเนินการสร้างไฟล์ Gerber โดยเข้าเมนูดังรูป


13.  กำหนดค่าดังรูป


14. เลือกเลเยอร์ที่ต้องการสร้างดังรูป


15. สร้างไฟล์ gerber ที่เป็นตำแหน่งรู


16. กำหนดค่า


17. เลือกไฟล์ที่ต้องการใช้งานดังรูป โดยทำการ zip


18. เข้าเวปไซต์ https://www.seeedstudio.com/fusion_pcb.html อัพไฟล์ gerber


19. ตรวจสอบความถูกต้องของไฟล์ gerber
46
แนวทางการจัดวางเป็นดังรูป (นักศึกษาสามารถจัดวางในรูปแบบอื่นได้ตามความต้องการ)
ข้อกำหนดในการออกแบบในครั้งนี้ให้ขนาดแผ่นวงจรพิมพ์มีขนาดไม่เกิน 2000x3000 mil
ตัวต้านทานสามารถวางใต้ Wemos D1 mini ได้ เนื่องจากโมดูล Wemos จะมีขาเสียบซึ่งมีความสูงกว่าพื้นมากพอสมควร

47

กระบวนการเรียนรู้

บทบาทครู บทบาทนักศึกษา
อธิบายข้อปฏิบัติ และหลักการออกแบบ ฟังและจดบันทึกความเข้าใจ
ให้คำปรึกษาและคำแนะนำการออกแบบ (งานครั้งนี้ครูไม่ทำเป็นตัวอย่างโดยให้นักศึกษาออกแบบด้วยตนเอง) ดำเนินการออกแบบตามโจทย์ที่กำหนด หากมีข้อสงสัยให้ถามครูทันที
48
สร้างอุปกรณ์ใหม่พร้อมออกแบบปริ้น 2 (WemosD1 mini)
งานครั้งนี้เป็นการฝึกความชำนาญเพิ่มเติมในการสร้างอุปกรณ์ใหม่ รายละเอียดของการสร้างสามารถศึกษาได้จากเอกสารตามลิงค์นี้
https://drive.google.com/file/d/1RlYhKBUs73zM96GwSuFONRCGbChIaRag/view

งานครั้งนี้เป็นเป็นการฝึกการสร้างตัวอุปกรณ์ 1 รายการคือ Wemos D1 mini และออกแบบลายวงจรพิมพ์ที่ใช้อุปกรณ์ที่สร้างขึ้น โดยขนาดและรายละเอียดเป็นดังนี้
1. รูปร่างตัวอุปกรณ์ที่สร้างขึ้น


2. ขนาดของตัวอุปกรณ์ หน่วยเป็น mil


3. เมื่อออกแบบสร้างอุปกรณ์เรียบร้อยแล้วให้ออกแบบลายปริ้นตามวงจรดังรูป
49
แนวทางการจัดวางเป็นดังรูป (นักศึกษาสามารถจัดวางในรูปแบบอื่นได้ตามความต้องการ)

50

กระบวนการเรียนรู้

บทบาทครู บทบาทนักเรียน
อธิบายส่วนต่าง ๆ ของโปรแกรมและการใช้งานเบื้องต้น ฟังและจดบันทึกความเข้าใจ
ทำให้ดูเป็นตัวอย่างพร้อมอธิบายเป็นขั้นตอน ทำตามครูไปพร้อม ๆ กัน หากมีข้อสงสัยให้ถามโดยทันที
มอบหมายงานเพื่อฝึกปฏิบัติ ดำเนินการฝึกปฏิบัติตามโจทย์ที่ได้รับมอบหมาย
หน้า: 1 ... 3 4 [5] 6 7 ... 10