กรุณา
เข้าสู่ระบบ
หรือ
สมัครสมาชิก
.
ข่าว:
SMF - Just Installed!
หน้าแรก
ช่วยเหลือ
ค้นหา
เข้าสู่ระบบ
สมัครสมาชิก
»
บทความประกอบการเรียนรู้
»
ออกแบบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ด้วยคอมฯ
»
การเรียนรู้ครั้งที่ 1 Sprint Layout [การใช้งานเบื้องต้น]
« หน้าที่แล้ว
ต่อไป »
พิมพ์
หน้า: [
1
]
ผู้เขียน
หัวข้อ: การเรียนรู้ครั้งที่ 1 Sprint Layout [การใช้งานเบื้องต้น] (อ่าน 20983 ครั้ง)
admin
Administrator
Hero Member
กระทู้: 706
การเรียนรู้ครั้งที่ 1 Sprint Layout [การใช้งานเบื้องต้น]
«
เมื่อ:
มิถุนายน 25, 2010, 10:29:03 AM »
[Download โปรแกรม]
ดาวน์โหลดที่
http://www.mediafire.com/file/mz5e1nu8nyndpd7/Sprint_Layout_6.rar/file
เมื่อติดตั้งเสร็จให้คัดลอกโปรแกรมในโฟลเดอร์ patch ไปวางทับตัวโปรแกรมในโฟลเดอร์ที่ติดตั้งเสร็จแล้ว (หากไม่ดำเนินการจะบันทึกไฟล์ไม่ได้)
ออกแบบลายวงจรพิมพ์ด้วยโปรแกรม Sprint layout
วงจรที่ใช้ในการออกแบบในงานครั้งนี้เป็นดังรูป
รายการอุปกรณ์
- ไดโอด.......................DO-41 (TH-Diodes)
- ตัวเก็บประจุ 2200uF.......ELNA_RJH12.5 (TH-Capacitors-ELNA)
- ตัวเก็บประจุ 0.1uF.........WIMA_5C (TH-Capacitors-WIMA)
- ไอซี..........................TO220-VR(+) (TH-Voltage regulators)
- รูไฟเข้า/ออก.................ใช้สายขนาดเส้นผ่าศูนย์กลาง 1 mm.
- รูสกรูยึดแผ่นวงจรพิมพ์.......ใช้สกรูขนาด M3
«
แก้ไขครั้งสุดท้าย: มิถุนายน 20, 2022, 11:26:17 AM โดย admin
»
บันทึกการเข้า
admin
Administrator
Hero Member
กระทู้: 706
Re: งานครั้งที่ 4 MultiSim (จำลองวงจรอิเล็กทรอนิกส์)
«
ตอบกลับ #1 เมื่อ:
พฤษภาคม 24, 2012, 01:33:57 PM »
กระบวนการเรียนรู้
บทบาทครู
บทบาทนักเรียน
อธิบายส่วนต่าง ๆ ของโปรแกรมและการใช้งานเบื้องต้น
ฟังและจดบันทึกความเข้าใจ
ทำให้ดูเป็นตัวอย่างพร้อมอธิบายเป็นขั้นตอน
ทำตามครูไปพร้อม ๆ กัน หากมีข้อสงสัยให้ถามโดยทันที
«
แก้ไขครั้งสุดท้าย: กรกฎาคม 31, 2019, 09:58:59 AM โดย admin
»
บันทึกการเข้า
admin
Administrator
Hero Member
กระทู้: 706
Re: งานครั้งที่ 4 MultiSim (จำลองวงจรอิเล็กทรอนิกส์)
«
ตอบกลับ #2 เมื่อ:
กันยายน 07, 2016, 09:23:21 AM »
ขั้นตอนการดำเนินการ
1. วางอุปกรณ์ในตำแหน่งที่เหมาะสม โดยคำนึงถึงระยะหว่างระหว่างตัวอุปกรณ์ไม่ควรเกิน 100 mil
2. วางจุดยึด PCB โดยใช้รูขนาด 3.1mm (สำหรับใช้สกรู M3) และวงนอกขนาด 4mm
3. วางจุดเชื่อมต่อสายโดยใช้รูขนาด 1.1mm และวงนอกขนาด 3mm
4. ใส่มุมปริ้นโดยใช้ลายทองแดงขนาด 10 mil
*ตั้งระยะกริดไว้ที่ 50 mil ขณะจัดวางอุปกรณ์
5. ใส่ข้อความที่เป็นด้านเดียวกับลายทองแดง เพื่อใช้กำหนดด้านของ PCB ป้องกันการผลิต PCB ผิดด้าน ใช้ตัวอักษรที่มีความสูงไม่น้อยกว่า 2mm
6. ใช้ Track ขนาด 25 mil ลากเส้นลายทองแดงต่อเชื่อมระหว่างตัวอุปกรณ์ โดยสังเกตการเชื่อมต่อจากผังวงจรที่กำหนด
*ตั้งระยะกริดไว้ที่ 25 mil ขณะลากลายทองแดงและอาจใช้การกดปุ่ม Shift ในขณะที่ลากเส้นเพื่อให้กริดลดลงอีกครึ่ง
7. ใช้ Track ขนาด 25 mil ลากเส้นลายทองแดงเพื่อสร้างขอบอาณาเขต เพื่อใช้ขยายลายทองแดงให้ใหญ่ขึ้นโดยขยายขอบจากเส้นหลักที่ลากไว้ในข้อ 5
8. ใช้ Track ขนาดที่เหมาะสมทำการถมลายทองแดง การถมลายจะต้องไม่ล้นขอบที่สร้างไว้ในข้อ 6
*ตั้งระยะกริดไว้ที่ 12.5 mil ขณะลากลายทองแดงเพื่อถมลายและอาจใช้การกดปุ่ม Shift ในขณะที่ลากเส้นเพื่อให้กริดลดลงอีกครึ่ง
«
แก้ไขครั้งสุดท้าย: ตุลาคม 22, 2019, 08:10:55 AM โดย admin
»
บันทึกการเข้า
พิมพ์
หน้า: [
1
]
« หน้าที่แล้ว
ต่อไป »
»
บทความประกอบการเรียนรู้
»
ออกแบบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ด้วยคอมฯ
»
การเรียนรู้ครั้งที่ 1 Sprint Layout [การใช้งานเบื้องต้น]