ผู้เขียน หัวข้อ: งานครั้งที่ 1 Sprint Layout [การใช้งานเบื้องต้น]  (อ่าน 17884 ครั้ง)

admin

  • Administrator
  • Hero Member
  • *****
  • กระทู้: 688
    • ดูรายละเอียด
    • อีเมล์
งานครั้งที่ 1 Sprint Layout [การใช้งานเบื้องต้น]
« เมื่อ: มิถุนายน 25, 2010, 10:29:03 AM »
[Download โปรแกรม]
ดาวน์โหลดที่
http://www.mediafire.com/file/mz5e1nu8nyndpd7/Sprint_Layout_6.rar/file
เมื่อติดตั้งเสร็จให้คัดลอกโปรแกรมในโฟลเดอร์ patch ไปวางทับตัวโปรแกรมในโฟลเดอร์ที่ติดตั้งเสร็จแล้ว (หากไม่ดำเนินการจะบันทึกไฟล์ไม่ได้)

ออกแบบลายวงจรพิมพ์ด้วยโปรแกรม Sprint layout
วงจรที่ใช้ในการออกแบบในงานครั้งนี้เป็นดังรูป


รายการอุปกรณ์

-   ไดโอด.......................DO-41 (TH-Diodes)
-   ตัวเก็บประจุ 2200uF.......ELNA_RJH12.5 (TH-Capacitors-ELNA)
-   ตัวเก็บประจุ 0.1uF.........WIMA_5C (TH-Capacitors-WIMA)
-   ไอซี..........................TO220-VR(+) (TH-Voltage regulators)
-   รูไฟเข้า/ออก.................ใช้สายขนาดเส้นผ่าศูนย์กลาง 1 mm.
-   รูสกรูยึดแผ่นวงจรพิมพ์.......ใช้สกรูขนาด M3
« แก้ไขครั้งสุดท้าย: กรกฎาคม 31, 2019, 08:26:56 AM โดย admin »

admin

  • Administrator
  • Hero Member
  • *****
  • กระทู้: 688
    • ดูรายละเอียด
    • อีเมล์
Re: งานครั้งที่ 4 MultiSim (จำลองวงจรอิเล็กทรอนิกส์)
« ตอบกลับ #1 เมื่อ: พฤษภาคม 24, 2012, 01:33:57 PM »

กระบวนการเรียนรู้

บทบาทครู บทบาทนักเรียน
อธิบายส่วนต่าง ๆ ของโปรแกรมและการใช้งานเบื้องต้น ฟังและจดบันทึกความเข้าใจ
ทำให้ดูเป็นตัวอย่างพร้อมอธิบายเป็นขั้นตอน ทำตามครูไปพร้อม ๆ กัน หากมีข้อสงสัยให้ถามโดยทันที
« แก้ไขครั้งสุดท้าย: กรกฎาคม 31, 2019, 09:58:59 AM โดย admin »

admin

  • Administrator
  • Hero Member
  • *****
  • กระทู้: 688
    • ดูรายละเอียด
    • อีเมล์
Re: งานครั้งที่ 4 MultiSim (จำลองวงจรอิเล็กทรอนิกส์)
« ตอบกลับ #2 เมื่อ: กันยายน 07, 2016, 09:23:21 AM »
ขั้นตอนการดำเนินการ
1. วางอุปกรณ์ในตำแหน่งที่เหมาะสม โดยคำนึงถึงระยะหว่างระหว่างตัวอุปกรณ์ไม่ควรเกิน 100 mil
2. วางจุดยึด PCB โดยใช้รูขนาด 3.1mm (สำหรับใช้สกรู M3) และวงนอกขนาด 4mm
3. วางจุดเชื่อมต่อสายโดยใช้รูขนาด 1.1mm และวงนอกขนาด 3mm
4. ใส่มุมปริ้นโดยใช้ลายทองแดงขนาด 10 mil
*ตั้งระยะกริดไว้ที่ 50 mil ขณะจัดวางอุปกรณ์


5. ใส่ข้อความที่เป็นด้านเดียวกับลายทองแดง เพื่อใช้กำหนดด้านของ PCB ป้องกันการผลิต PCB ผิดด้าน ใช้ตัวอักษรที่มีความสูงไม่น้อยกว่า 2mm


6. ใช้ Track ขนาด 25 mil ลากเส้นลายทองแดงต่อเชื่อมระหว่างตัวอุปกรณ์ โดยสังเกตการเชื่อมต่อจากผังวงจรที่กำหนด
*ตั้งระยะกริดไว้ที่ 25 mil ขณะลากลายทองแดงและอาจใช้การกดปุ่ม Shift ในขณะที่ลากเส้นเพื่อให้กริดลดลงอีกครึ่ง


7. ใช้ Track ขนาด 25 mil ลากเส้นลายทองแดงเพื่อสร้างขอบอาณาเขต เพื่อใช้ขยายลายทองแดงให้ใหญ่ขึ้นโดยขยายขอบจากเส้นหลักที่ลากไว้ในข้อ 5


8. ใช้ Track ขนาดที่เหมาะสมทำการถมลายทองแดง การถมลายจะต้องไม่ล้นขอบที่สร้างไว้ในข้อ 6
*ตั้งระยะกริดไว้ที่ 12.5 mil ขณะลากลายทองแดงเพื่อถมลายและอาจใช้การกดปุ่ม Shift ในขณะที่ลากเส้นเพื่อให้กริดลดลงอีกครึ่ง

« แก้ไขครั้งสุดท้าย: ตุลาคม 22, 2019, 08:10:55 AM โดย admin »